防爆強光（guāng）手電筒LED芯片散熱問題如何得到（dào）妥善解決？

　　采用大功（gōng）率LED芯（xīn）片（piàn）的防爆探（tàn）照燈手電筒，都存在散（sàn）熱的問題。大功率LED芯片的特點（diǎn）是在狹（xiá）窄的空間內產生非常高的熱量。由於LED熱（rè）容量小，需防（fáng）爆手電筒LED芯片廠（chǎng）商解決熱量傳導的問題。從而（ér）吧熱量傳導（dǎo）出（chū）去，不然就會使LED產生過高的結溫。下麵（miàn）來看一下強光防爆手電筒LED芯片散熱是如何解決散熱問題的。

       防爆LED芯片結構的改進

       起初，為了解決LED芯片熱傳導，工程師對LED芯片結構做了一係列改進，其中就有LED大廠CREE的功勞。CREE公司采（cǎi）用碳化矽作基底為LED芯片的新型熱阻，這種LED芯片結構下的熱阻比之前的降低了一倍（bèi）。

       解決封裝與PCB板散熱問題

　　防爆（bào）手電筒LED芯片廠商已經解決了晶（jīng）片到封裝材料間的（de）抗（kàng）熱性，但封裝到PCB板的散熱還未得到（dào）有效解決。封裝到PCB的散熱不（bú）解決的話，同樣造成升溫和LED發光效（xiào）率下降。而這個時候鬆下公司解決了這樣的問題，鬆（sōng）下工程師把包括圓形，線形，麵型的LED和（hé）PCB基板（bǎn）集成（chéng）化，以此克（kè）服LED從封裝到PCB板間散熱問題。

　　總結，在當前大功（gōng）率防爆（bào）探（tàn）照燈、大功率防爆頭燈的催化下，不斷提高防爆燈（dēng）具（jù）的電（diàn）流已不可避（bì）免，增加防爆燈具（jù）的抗熱能力、導熱能力、散熱能力是業內共同麵臨的問題。除（chú）了（le）材料外，還包括LED晶片與封裝材料間的抗（kàng）熱性、LED芯片（piàn）導熱結構（gòu）、LED與PCB集成板的散熱結構等（děng）等，因（yīn）此解決防爆強光手電筒LED芯片散熱問題應（yīng）從（cóng）以上多個維度來綜合考量。