LED防爆手（shǒu）電筒廠家是如（rú）何解決大功率（lǜ）LED芯片散熱問題的

       大功率LED防爆強（qiáng）光手電筒由於存在光效率問題即光損耗的問題這也是導致大功率LED防爆探照燈發熱的罪歸禍首（shǒu）。為解決（jué）散熱問題，眾多防爆燈具廠家都在（zài）不遺餘力（lì）的攻克這（zhè）個難題（tí）。作為從事研發製造LED防爆強光手電筒和探照燈的廠家TANK007是（shì）如何解決大功率LED芯片散熱問題的。

       在（zài）談TANK007防爆強光探照燈廠家是如何（hé）解決LED芯片散熱問題之前，我們先來看下業界同（tóng）行燈具廠家是怎麽做的。首先（xiān）是通過提高LED晶（jīng）片麵積彌補發光量不足的問題；其次通（tōng）過多個（gè）小麵積LED晶片來解決；再次改變（biàn）封裝材料和熒光材質。

　　那麽TANK007是怎麽改進大功率防（fáng）爆強光（guāng）手電筒散熱問（wèn）題（tí）的呢？第一點，我們跟業界（jiè）還是相同的，就是通過增加LED芯片的麵積來獲得更多的光通量，這樣做的直接結果是手電筒的白光效果非常明顯。

       單純通過提高LED晶片的麵積其實並沒有完全解決散熱問題。TANK007LED防爆手電筒工程師根據電極構造的改良及覆晶（jīng）的構造並參考業內通用的（de）利用封裝數個小麵（miàn）積LED晶片的辦法達到60lm/W的高光通量低散熱的發光效率。=

　　最後，TANK007防爆探照燈廠家通過白光封裝材料用矽樹脂取代以往的塑料或者（zhě）有機玻璃來解決大功率LED芯片散熱問題。用矽（guī）樹（shù）脂材料不僅能（néng）夠解決LED芯片散熱問題並能提高LED壽命。事實上（shàng）TANK007的大功率LED防爆手動筒或探照燈產品都采用矽樹脂作（zuò）為封裝的材料。這是得益於矽樹脂的特性，即對同樣波長光線的吸收率不到1％。而普通環氧樹脂對光線（xiàn）吸收率高達45％，長期吸收這種短波長光線導致LED快速老化且光衰很高。