增加led強光手電筒功率可以從哪些方麵著手

我們知道，LED功率的大小跟強光手電（diàn）筒亮度（dù）有莫大的關係。通常來講強光手電筒LED功率每增加一瓦，則理論上可提高手電筒亮度100lm左右。因此高流明LED手電筒通常采用大功率LED燈（dēng）珠。那麽作為強光手電筒廠家有什麽方法增（zēng）加LED強光手電筒功率呢。

從LED手電筒製造的角度而言，作為LED強光手電筒製造商（shāng）其采用的LED燈珠主要從上遊（yóu）LED生產商處獲得。手電筒組裝廠家組裝的強光LED手電其功率取決（jué）於上（shàng）遊LED生產商（shāng）。接下來（lái）我們就來看（kàn）看（kàn）LED燈珠（zhū）生產廠商是如何提高LED功率的

1、要達到預期的磁通，LED生產廠家必須均勻（yún）分布TCL，通過有效增（zēng）加流動的電流量來提高LED功率進而（ér）提高LED手電筒的功率（lǜ）。

2、矽底板倒裝法，為LED麵板燈芯（xīn）片並且選（xuǎn）擇合適的尺寸，芯片尺寸，使（shǐ）當前的拓展距離可（kě）以縮短，以盡量減少支持和銦镓鋁氮化物擴（kuò）散阻力的ESD保（bǎo）護。二極管(ESD)的（de）矽芯（xīn）片安裝顛倒焊（hàn）錫凸塊。

3、陶瓷（cí）板倒裝。晶體結構的LED麵板燈芯片在陶瓷（cí）板和陶瓷基（jī）板的共晶釺料層和導電層產生（shēng）的相應的引線，焊接電極中使用水晶LED芯片（piàn）和（hé）大（dà）規格陶瓷薄板焊接。

4、采用藍寶石襯底過渡。在（zài）藍寶石襯底上生長InGaN芯片，然後再（zài）連接傳（chuán）統的四元材料，製造大（dà）型結構的藍色LED芯片（piàn）。

5、AlGaInN的碳化矽(SiC)背麵光的方法。