影響LED手電（diàn）筒電路（lù）板散熱的因素（sù）有哪些？

影響（xiǎng）led手電筒電路板散熱的因素（sù）有哪些？

led照明技術對手電筒照明升級帶（dài）來了質的飛躍，但是目前遇到的瓶頸就是（shì）LED照明的散熱問題，下麵（miàn）探客強光手電筒技術負責人就LED手電筒照（zhào）明過程中的發熱問題進行了一個總結和分析。led的照明過程就是一個將電能轉化為光能的過程，功率越大，那它的散熱就會越（yuè）大，這個（gè）對十多天的損害是非常大的，甚至會導致照明失效，LED器件無法（fǎ）工作。表（biǎo）現的有光衰、亮度下降，產生飽和的現（xiàn）象，發熱問題是亟待解決的問題。

下麵就影響發熱的問題原因（yīn）來說說：

1、手電筒的材料屬性、封裝（zhuāng）結構、封裝材（cái）料、芯片尺寸、芯片材料、芯（xīn）片上電流密度等。

2、產品的設計問題（tí），封裝級散（sàn）熱方式，顧名思義，這種金屬結（jié）構材料的基於基板的材料散熱效果不佳。

3、能量傳遞的結構設計問題，結構設計（jì）。