led強光手電筒的LED芯片功率技術要求有（yǒu）哪些？

1、增加發光的大小，要達到（dào）預期的磁（cí）通，必須均（jun1）勻分布TCL，有效增加流動的電流量。

2、矽底板倒裝法，準備一個大的LED麵板（bǎn）燈芯片並且選擇合適的尺寸，芯片尺寸（cùn），使（shǐ）當前的拓展距離可以縮短，以盡量減少支持和銦镓鋁氮化（huà）物擴散阻（zǔ）力的ESD保護二極管(ESD)的矽芯片安裝顛（diān）倒焊錫凸塊。

3、陶（táo）瓷板倒裝法，通用裝置的晶體結（jié）構的LED麵板燈（dēng）芯片的LED芯片的下（xià）一個大的，在（zài）陶瓷板和陶瓷基板的（de）共晶釺料層和導電層，在該區域（yù）產（chǎn）生的相應（yīng）的引線，焊接電（diàn）極中使用（yòng）水晶LED芯片和大規格陶瓷薄板焊接的焊接設備。

4、藍寶石襯底（dǐ）過渡方（fāng）法。在藍寶石襯底除去後的PN結的製造商，在藍寶石襯底上（shàng）生長InGaN芯片，然後再連接的傳統的四元材料，製造大型結構的藍色LED芯片的下部電極上，通過常（cháng）規的方法。

5、AlGaInN的碳（tàn）化矽(SiC)背麵光的方法。