工業（yè）產品中最常見的LED芯片種類，它的特點有哪些呢？

 一（yī）、MB 芯片

　　定義：Metal BONding (金屬粘著)芯片;該芯（xīn）片屬於UEC 的專利產品。

　　特點：

　　1：采用高散熱係數的材料---Si 作（zuò）為襯底、散熱容易。

　　2：通過金（jīn）屬層來接合(wafer bonding)磊晶（jīng）層和襯底，同時反射光子，避免襯底的吸收。

　　3: 導電（diàn）的Si 襯底取代GaAs 襯底，具備良好的熱傳導能力(導熱（rè）係數（shù）相差3~4 倍)，更適應（yīng）於高驅（qū）動電流領域。

　　4: 底部金屬反射層、有利於光度的提升及散熱（rè）

　　5: 尺寸（cùn）可加大、應用於（yú）High power 領域、eg : 42mil MB

　　二、GB芯片

　　定義：Glue Bonding (粘著結合)芯片;該（gāi）芯片屬於UEC 的專利產品

　　特點（diǎn）：

　　1：透明的藍寶石（shí）襯底取代吸光的GaAs襯底、其出光功率是傳統AS (Absorbable STructure)芯（xīn）片的2倍以（yǐ）上、藍寶石襯底（dǐ）類似TS芯（xīn）片的GaP襯（chèn）底。

　　2：芯片四麵發（fā）光、具有出色的Pattern

　　3：亮度方麵、其整體（tǐ）亮度已超過TS芯片的水準（zhǔn）(8.6mil)

　　4：雙電極結構、其耐（nài）高電流方麵要稍差（chà）於TS單電極芯片

　　三、TS芯片（piàn）

　　定義：transparent structure(透明襯底（dǐ）)芯片、該芯片屬於HP 的專利（lì）產品。

　　特點：

　　1：芯片工藝製作複雜、遠高於AS LED

　　2：信賴性卓（zhuó）越

　　3：透明的GaP襯底、不吸收（shōu）光、亮度高

　　4：應用廣泛

　　四、AS芯片

　　定義：Absorbable structure (吸收襯底)芯片;

　　經過近四十年的發展（zhǎn）努力、台灣LED光電業界對於該類型芯片的研發﹑生產﹑銷售處於成熟的階段、各大公司在（zài）此方麵的研發水平基本處於同一水準、差（chà）距（jù）不（bú）大。

　　大陸芯片製（zhì）造（zào）業起步較晚、其亮度及可靠（kào）度與（yǔ）台灣業界還有一定（dìng）的差距（jù）、在這（zhè）裏我們所談的AS芯片（piàn）、特指（zhǐ）UEC的AS芯（xīn）片、eg: 712SOL-VR, 709SOL-VR, 712SYM-VR,709SYM-VR 等

　　特點：

　　1：四元芯片、采用 MOVPE工藝製（zhì）備、亮度相對（duì）於常規芯片（piàn）要亮

　　2：信（xìn）賴性優良

　　3：應用廣泛